红警维修的一大技术特色----台式机主板及笔记本主板的BGA更换技术；这对很多做培训甚至做专业维修的企业来说，都是可望而不可及！而且我们有两套BGA芯片更换技术，既能手工独立更换BGA芯片，还重金购置了工厂级BGA返修机，成功率几乎100%。



下面就介绍一下用手工更换BGA芯片及机器更换BGA芯片的全过程：

手工更换BGA芯片的基本工具及配件：钢网、模具、锡球、烤箱、助焊膏等

BGA植球专用模具、钢网

准备放入烤箱进行烘烤的939主板（主板在上锡炉更换BGA芯片之前，最好在烤箱进行烘烤，脱离水份；以免主板上锡炉后因为局部受高温而变形。）

对更换BGA芯片的主板进行前期烘烤工作的专用烤箱

将主板放入烤箱内，烤箱最多可一次烤8片主板

主板放好后关闭第一道玻璃门

再关闭第二道仓门，调节好温度；然后就是漫长的等待工作了

对OK的BGA芯片放入专用模具上来进行植球的工作

当芯片放入到模具固定位置后，将钢网固定在芯片之上；再将锡球倒入到钢网槽中，让每个锡球通过钢网掉入下面对应的BGA芯片的锡球区位置；然后将植好球的芯片放到专用的锡炉上进行锡球高温液化，待芯片的铜铂面与锡球完全相融后，取下芯片冷却；植球的工作就完毕了

将BGA芯片不良有的主板放在锡炉的支架上，让不良BGA芯片局部位置受温

直到芯片下的锡球达到融点，再将不良芯片用镊子取下；

用恒温烙铁将取下芯片的主板南桥位置的残留锡渣全部拖干净

当南桥位置的残留锡渣全部拖干净后，再涂上助焊膏

原故障板判断为3vsb对地短路，取下芯片后，用万用表进行测量，看是否还有其它 部件损坏。确定无其它故障，就将进行BGA芯片更换工作。

将主板重新放在锡炉上，将植好球的OK芯片用列子放置到主板南桥的对应位置（这一步是很将技巧的，对应不好就会造成更换失败；有经验的师傅也要反复进行多次的练习才能提高更换成功率。）

对芯片与主板上的位置进行细微的调整

当锡球在高温的作用下与芯片和主板相融后，再用镊子轻微的进行调校，以确认是否可以取下主板进行正常测试了...

对更换BGA芯片的主板进行上电工作，诊断卡显示一切正常

OK!测试正常!一片硕泰克775主板又在技术人员的手下“复活”了...

工厂级BGA返修机全景近照图

这是用BGA返修机更换BGA芯片的前期准备工作，对应的风嘴同样支持多种BGA南北桥型号

加温台上的活动支架除支持全系列的台式机主板外，也同样支持全系列的笔记本主板BGA芯片更换工作；并且具有更换成功率高、操作方便、剩时等特点；是专业硬件维修部门不可多得的维修设备...

工作人员正在操作机器，进行BGA芯片更换工作